基本信息
| 标准名称： | 承压设备用不锈钢钢板及钢带 |
| 英文名称： | Stainless steel plate,sheet and strip for pressure equipments |
| 中标分类： |
冶金 >>
钢铁产品 >>
钢板、钢带 |
| ICS分类： |
冶金 >>
钢铁产品 >>
扁平钢和半成品
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| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 2009-10-30 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国钢标准化技术委员会(SAC/TC 183) |
| 提出单位： | 中国钢铁工业协会 |
| 归口单位： | 全国钢标准化技术委员会(SAC/TC 183) |
| 起草单位： | 太原钢铁(集团)有限公司、冶金工业信息标准研究院、中国通用机械工程总公司 |
| 起草人： | 张东玲、王晓虎、秦晓钟、张建生、白晋钢、王培智、任永秀 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 24页 |
| 计划单号： | 20074235-Q-605 |
适用范围
本标准规定了承压设备用不锈钢钢板及钢带的分类和代号、尺寸、外形及允许偏差、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志及产品质量证明书等内容。
本标准适用于宽度不小于600mm 的承压设备用热轧、冷轧不锈钢钢板及钢带(含卷切钢板)。
前言
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目录
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引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T222 钢的成品化学成分允许偏差
GB/T223.5 钢铁 酸溶硅和全硅含量的测定 还原型硅钼酸盐分光光度法(GB/T223.5-2008,ISO4829-1:1986,-ISO48292:1988,MOD)
GB/T223.9 钢铁及合金 铝含量的测定 铬天青S分光光度法
GB/T223.11 钢铁及合金 铬含量的测定 可视滴定或电位滴定法(GB/T223.11-2008,
ISO4937:1986,MOD)
GB/T223.16 钢铁及合金化学分析方法 变色酸光度法测定钛量
GB/T223.18 钢铁及合金化学分析方法 硫代硫酸钠分离碘量法测定铜量
GB/T223.19 钢铁及合金化学分析方法 新亚铜灵三氯甲烷萃取光度法测定铜量
GB/T223.23 钢铁及合金 镍含量的测定 丁二酮肟分光光度法
GB/T223.25 钢铁及合金化学分析方法 丁二酮肟重量法测定镍量
GB/T223.26 钢铁及合金 钼含量的测定 硫氰酸盐分光光度法
GB/T223.28 钢铁及合金化学分析方法 α安息香肟重量法测定钼量
GB/T223.36 钢铁及合金化学分析方法 蒸馏分离中和滴定法测定氮量
GB/T223.40 钢铁及合金 铌含量的测定 氯磺酚S分光光度法
GB/T223.58 钢铁及合金化学分析方法 亚砷酸钠亚硝酸钠滴定法测定锰量
GB/T223.59 钢铁及合金 磷含量的测定 铋磷钼蓝分光光度法和锑磷钼蓝分光光度法
GB/T223.60 钢铁及合金化学分析方法 高氯酸脱水重量法测定硅含量
GB/T223.62 钢铁及合金化学分析方法 乙酸丁酯萃取光度法测定磷量
GB/T223.68 钢铁及合金化学分析方法 管式炉内燃烧后碘酸钾滴定法测定硫含量
GB/T223.69 钢铁及合金 碳含量的测定 管式炉内燃烧后气体容量法
GB/T228 金属材料 室温拉伸试验方法(GB/T228-2002,eqvISO6892:1998)
GB/T230.1 金属洛氏硬度试验 第1 部分:试验方法(A、B、C、D、E、F、G、H、K、N、T 标尺)(GB/T230.1-2004,ISO6508-1:1999,MOD)
GB/T231.1 金属布氏硬度试验 第1 部分:试验方法(GB/T231.1-2002,eqvISO6506-1:1999)
GB/T232 金属材料 弯曲试验方法(GB/T232-1999,eqvISO7438:1985)
GB/T247 钢板和钢带包装、标志及质量证明书的一般规定
GB/T708 冷轧钢板和钢带的尺寸、外形、重量及允许偏差(GB/T708-2006,ISO16162:2000,
所属分类： 冶金 钢铁产品 钢板 钢带 冶金 钢铁产品 扁平钢和半成品
【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices.Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages.Designguidelinesforfine-pitchlandgridarray(FLGA)
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南
【标准号】:BSEN60191-6-12-2011
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2011-08-31
【实施或试行日期】:2011-08-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;LandGridArray;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:ThispartofIEC60191providesstandardoutlinedrawings,dimensions,andrecommendedvariationsforallfine-pitchlandgridarraypackages(FLGA)withterminalpitchof0,8mmorless.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:24P.;A4
【正文语种】:英语