【英文标准名称】:StandardSpecificationforPressureVesselPlates,AlloySteel,Chromium-Manganese-Silicon
【原文标准名称】:压力容器用铬锰硅合金钢板
【标准号】:ASTMA202/A202M-1993
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1993
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:压力容器;锰;板;铬;合金钢
【英文主题词】:pressurevessels;manganese;chromium;alloysteels;plates
【摘要】:
【中国标准分类号】:H46
【国际标准分类号】:77_140_30
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 电子器件详细规范 FG341052、FG343053型半导体绿色发光二极管 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
光电子器件 >>
半导体发光器件 |
| 替代情况： | 调整为SJ/T 10947-1996 |
| 发布日期： | 1900-01-01 |
| 实施日期： | 1988-12-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 10页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 光电子器件 半导体发光器件
【英文标准名称】:Surfacemountingtechnology-Environmentalandendurancetestmethodsforsurfacemountsolderjoints-Part1-5:Mechanicalshearfatiguetest
【原文标准名称】:表面安装技术.表面安装焊接点的环境和耐受试验方法.第1-5部分:机械剪切疲劳试验
【标准号】:BSEN62137-1-5-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2009-07-31
【实施或试行日期】:2009-07-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:合金;温度变化;元部件;连续性试验;周期的;定义(术语);分立器件;耐久性;电气工程;电子工程;电子设备及元件;强度测试;环境条件;环境测试;疲劳特性;扁平接触表面;热浸涂敷;集成电路;寿命;材料测试;机械性能;印制电路;印制电路板;可靠度;半导体器件;剪切强度;剪应力;表面安装设备;软钎焊连接;焊接点;钎焊;表面安装;表面安装装置;测试;测试条件;热循环
【英文主题词】:Alloys;Changesoftemperature;Components;Continuitytests;Cyclic;Definitions;Discretedevices;Durability;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Endurancetesting;Environmentalcondition;Environmentaltesting;Fatiguebehaviour;Flatcontactsurfaces;Hotdipcoating;Integratedcircuits;Life(durability);Materialstesting;Mechanicalproperties;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Reliability;Semiconductordevices;Shearstrength;Shearstress;SMD;Solderedjoints;Solderingpoints;Solderings;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Testingconditions;Thermalcycling
【摘要】:ThetestmethoddescribedinthispartofIEC62137appliestoareaarraypackages,suchasBGA.ThistestmethodisdesignedtoevaluatethefatiguelifeofthesolderjointsbetweencomponentleadsandlandsonasubstrateasshowninFigure1.Atemperaturecyclicapproachisgenerallyusedtoevaluatethereliabilityofsolderjoints.Anothermethodistomechanicallycyclethesolderjointstoshortenthetestingtimeratherthantoproducethestrainsbychangingtemperatures.ThemethodologyistheimpositionofsheardeformationonthesolderjointsbymechanicaldisplacementinsteadofrelativedisplacementgeneratedbyCTE(coefficientofthermalexpansion)mismatch,asshowninFigure2.Inplaceofthetemperaturecycletest,themechanicalshearfatiguepredictsthereliabilityofthesolderjointsunderrepeatedtemperaturechangeconditionsbymechanicallycyclingthesolderjoints.Inthistestmethod,theevaluationrequiresfirsttomountthesurfacemountcomponentonthesubstratebyreflowsoldering,thencyclicmechanicalsheardeformationisappliedtothesolderjointsuntilfractureofthesolderjointsoccurs.Thepropertiesofthesolderjoints(forexamplesolderalloy,substrate,mounteddeviceordesign,etc.)areevaluatedtoassistinimprovingthestrengthofthesolderjoints.
【中国标准分类号】:L10
【国际标准分类号】:
【页数】:28P.;A4
【正文语种】:英语